快科技 7 月 20 日消息配资炒股首选，近日，日经发表文章称，中国能够打造自己的阿斯麦吗？
报道称，美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备 100% 国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。
文章介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的 ASML 在该领域一枝独秀。
事实上，"本地光刻工具仍存空白点"、"远未实现自给自足"，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。
一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量 ASML 设备库存显然为中国赢得了时间。
另一名业内 IT 硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。
报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。
此前，荷兰光刻机巨头 ASML CEO 傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国"更努力取得成功"。
ASML 是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超 ASML 的技术方面还有很长的路要走，但"你试图阻止的人会更加努力地取得成功。"
傅恪礼补充道："无论你设置多少障碍都没用。"
在国产光刻机真正完成替代之前，我们依然需要使用 ASML 的 DUV 光刻机。
那么就有一个很多人关心的问题，光刻机有后门吗？外国公司是否能够远程控制我国的光刻机？
据国内媒体报道，复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B 站知名半导体 up 主芯声对此表示：
"根据我掌握的消息和个人分析，我们应该能在 2028 年完成 28nm 工艺的安全化。所谓安全化，并非将所有设备和工序一律国产化，而是确保 28nm 工艺所需要素可持续供应，并部分以国产材料替代。到 2030 年，我们有望同样实现 14nm 工艺的安全化。"
这意味着，到 2028 年，我们可在基站等关键基础设施领域实现芯片全面国产化。到 2030 年，若成功实现 14nm 制程生产安全化，就能彻底跨过 AI 芯片的门槛，为我们的 AI 芯片生产提供一个基础的安全保障，尽管可能到时候这条产线上生产的 AI 芯片不会太先进。
"我之前曾参与过与 ASML 的谈判，对方曾明确希望将我们的光刻机接入外网，理由是便于他们提供更优质的服务——只要将机器连接到互联网，ASML 预装的远程运维系统即可实时传回所有数据。一旦出现故障，便可随时远程处理，无需人工收集后再上传。"
所以在这个背景下，你觉得它是否会留下后门、能否被远程关闭？毕竟 ASML 方面自己都说了，只要联网，就能处理一切问题。
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